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中国电子报:国内半导体封装测试行业蓬勃发展。

所属分类:行业资讯    发布时间: 2022-11-21    作者:admin
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【导读】随着..半导体市场规模持续增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试行业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封测行业如何实现高质量可持续发展?首先,半导体封装测试行业再次被热议。

中国粉网讯由于..半导体市场规模日益扩大,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封测行业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封测行业如何实现高质量可持续发展?首先,半导体封装测试行业再次被热议。

..封装测试市场有三大支柱。

中国半导体封装测试行业整体呈现稳步发展态势,市场销售收入稳步增长。中国半导体行业协会数据显示,2019年,国内集成电路行业销售额7562.3亿元,同比增长15.8%。其中,据中国半导体行业协会封装分会统计,封装测试行业销售收入从2018年的1965.6亿元增长至2067.3亿元,同比增长5.2%。

在..范围内,中国大陆半导体封装测试行业的市场份额正在逐步扩大,行业的..影响力与日俱增。相关数据显示,2019年,中国大陆半导体封测产业占..市场份额超过20%,市场份额大幅提升。目前,..半导体封装测试市场呈三足鼎立之势,中国大陆、中国台湾地区、中国大陆和美国的半导体封装测试公司占据了绝大部分市场份额。

中国半导体封装测试市场的“回暖”也让不少企业在这一领域发力。中国集成电路封装四大..企业——长电科技、通富微电子、天水华天、方静科技不断深化布局,强化R&D力度,交出了一份份亮丽的答卷。相关数据显示,2020年二季度,..前十大封测公司中,长电科技、天水华天、通富微电子分别排名第四、第六、第七,净利润增幅较大。

因为封测行业的特点是客户粘性高,企业之间的收购可以给公司带来长期稳定的业务。近年来,..封装测试厂商之间发生了多起并购,行业发生了新一轮洗牌。比如日月光收购了封装测试厂商Silicon Products,安科科技实现了对日本封装测试工厂J-Device的完全控制。

..封测行业的洗牌自然“影响”到了国内厂商,国内封测企业也掀起了并购浪潮。厂商中的“M&A热”可以使国内封装测试企业快速融入..厂商的供应链,从而扩大海外优 质客户群体,加强技术积累。

近年来,长电科技收购了新加坡封装测试厂商兴科金鹏;富威电与AMD签署股权购买协议,作为控股股东与AMD成立IC封测合资公司;紫光集团向力成科技投资约6亿美元,成为力成**大股东;苏州顾山两次完成对马来西亚封装测试制造商AICS公司....股权的收购。

目前,国内半导体封装测试行业蓬勃发展。借助市场需求和相关政策,半导体产能陆续释放,半导体封测行业投资热情也水涨船高。2020年以来,**多个城市宣布新的封装测试项目落地,封装测试项目在多地开花,涉及第三代半导体、电源管理芯片、5G、智能存储、工业处理服务器等多个领域。

中国的..封装和测试仍然落后。

虽然我国封测行业取得了一定的进步,但国内厂商通过并购快速积累了封测技术,技术平台基本与海外厂商同步。然而,从..范围来看,中国在..半导体封装测试领域还有很长的路要走。

随着摩尔定律逐渐接近物理限制,..的封装技术将发挥越来越重要的作用。华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马淑英表示,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、AI等新领域。对..封装提出了更高的要求,封装技术正朝着系统集成、高速、高频、三维、超细间距互连方向发展。

像TSMC这样的半导体巨头正在成为..封装技术的先头。今年,TSMC整合3D封装技术平台,推出3DFabric集成技术平台,满足客户多样化需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D芯片..封装技术,为客户提供更..的产品;英特尔发布了一种新的混合技术,它涉及到许多技术层面。

在..范围内,..半导体封装测试技术的竞争越来越激烈,但中国封装测试行业的整体水平仍远远落后于国外。通富微电子股份有限公司封装研究院SiP科学家谢建友指出,在..封装,尤其是高 级..封装(如HPC、内存)方面,中国落后....水平2 ~ 6年。

在封装测试技术方面,行业间的技术壁垒增加了..技术的研发难度。谢建友表示,与HPC、内存、AI相关的高 端产品需要采用高 端..封装技术,但这些产品利润高、技术复杂,且涉及..或企业的核心竞争力,其他企业很难涉足相关业务。“以英特尔为代表的**HPC公司和以三星为代表的内存公司自行设计和生产相关产品,不会将业务外包给晶圆和封装测试公司。”谢建友说。

在封装测试设备方面,目前几乎所有的关键设备都被进口品牌垄断。北京中电科电子设备有限公司技术总监叶乐志表示,目前日本Disco垄断了..80%以上的关键封装设备,在减薄机、划片机市场一枝独秀。在传统包装设备领域,我国设备国产化率不到10%。“封装设备行业关注度低,缺乏产业政策培育和来自封装测试客户的验证机会。”叶芝说。

在封装测试材料方面,国内塑封材料的核心技术相对薄弱。江苏华海新材料股份有限公司董事长兼总经理韩曾表示,作为半导体封装测试行业的关键配套材料,高 端环氧塑封材料所用的电子原材料对性能要求很高,因此和生产成本也很高。但由于市场需求小,这种原材料特别依赖进口。“国内封装测试企业发展很快,但是国内的封装材料跟不上企业发展的步伐。”他说。

尽快建立良性的封测生态系统。

在..范围内,封装测试行业有着强大的市场需求和巨大的产业潜力。据SEMI统计,仅在包装设备领域,过去10年..市场规模年均增长6.9%,预计2020年市场规模将超过42亿美元。

在封装测试行业的整体发展过程中,国内企业需要承担更多的责任,为产业进步提供更多的帮助。中国半导体行业协会封装分会轮值主席肖胜利认为,国内封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,加大对国产设备和材料的R&D和投入,逐步..测试平台。还要进一步提升技术创新能力,加强人才培养,实现上下游产品的互动结合,在瞬息万变的市场竞争中取得更大的进步。

在封装测试技术方面,中国仍需进行关键技术攻关,通过技术突破在高 端产品市场占据一席之地。谢建友指出,整合产业资源,建立良性生态产业链,是国内企业在..封装测试领域“卡位”乃至头把交椅的关键。此外,要加强创新人才的培养,引进这方面的专业人才。

在封装测试设备方面,要加快产业链上国产封装设备的研发进程。对此,谢建友表示,行业应更加重视国产设备和材料,加大研发力度,拓宽应用范围。

在封测材料方面,针对原材料短缺等问题,全产业链企业要加强合作。“产业链上的企业要齐心协力,共同发展,一些大型的封测企业和终端用户要起到带头作用。”韩对说:

各封装测试企业在加大技术、设备等方面投入的同时,也要..验证窗口始终开放。韩认为,该行业应大力支持国内塑料包装材料供应商,并给予国内塑料包装材料更多的机会来测试和使用,以提高整个产业链的核心竞争力。

此外,韩还表示,有关部门应从整体上加强对行业的引导,从原材料的角度..材料的安 全性,从而形成良性的供应链生态系统。

随着集成电路产业向应用多样化和市场碎片化方向发展,..的封装测试技术已经成为封装测试行业的重要发展趋势。要想进一步发展在R&D困难重重、充满..竞争的技术领域,紧跟市场需求、加强..合作尤为重要。

中国半导体行业协会副理事长于燮康曾强调,要充分利用中国这个..的内生应用市场,以应用引导和应用驱动为切入点和发展方向,坚持更深更广的开放合作,实现互利共赢。

转自中国电子报

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